集成电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造(zào)在(zài)半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时(shí)成本低，便于(yú)大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大提(tí)高。

集小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的(de)集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零(líng)散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路(lù)，如(rú)此一(yī)来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，小兔子被蛇用两根WRITEAS，小兔子被蛇用两根做了寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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