券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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