申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二级子行业(yè)，其(qí)中(zhōng)市(shì)值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战略发展的(de)重点领域(yù)，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市(shì)公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面(miàn)临短期(qī)库存(cún)调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增长，但半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的(de)企业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放(fàn宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价g)缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上市，并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行(xíng)业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体(tǐ)行业的(de)归母净(jìng)利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制(zhì)技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计能力，公司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列(liè)半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名(míng)行业(yè)第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业经(jīng)营风(fēng)险分(fēn)析时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力(lì)，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于求的局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)存货(huò)周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯片(piàn)元(yuán)件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研(yán)发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通过研(yán)发投入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费(fèi)用再(zài)创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目(mù)顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占(zhàn)营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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