券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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