5月23日，日(r叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》ì)本经(jīng)济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日本此举(jǔ)定会(huì)对(duì)自身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展和国际形(xíng)象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问中叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技(jì)产品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增(zēng)添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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