券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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