券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要91是质数吗，95是质数吗是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力(lì)需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù91是质数吗，95是质数吗)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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