5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康稔(rěn)曾(céng)在公布(bù)规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制并(bìng)不针对某农村信用社几点上班下班时间一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出(chū)口农村信用社几点上班下班时间管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设(shè)备(bèi)领域(yù)具有优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国(guó)在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏(è)华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国(guó)的(de)后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基(jī)础设施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的(de)经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美国(guó)去(qù)年10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整体对(duì)华出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域(yù)合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨。

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