券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙一个立一个羽念什么字材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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