金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本川智能(néng)发布异动公告(gào)，公司已就印制电路板(bǎn)技术在6G通信(xìn)领域的应用与下游(yóu)客户开(kāi)展(zhǎn)前期研发(fā)合作，预计研发周期较(jiào)长，截至本公告披(pī)露(lù)日(rì)，尚未取(qǔ)得实质性进展(zhǎn)，后(hòu)续存在技术失败(bài)、商(shāng)业化失败的(de)风险，近年内(nèi)不(bù)会对公司业绩产生实(shí)质影(yǐng)响；后续即便在技术上可(kě)行，但(dàn)其应用(央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗yòng)及市场前景(jǐng)尚待进(jìn)一(yī)步(bù)明确，且公(gōng)司(sī)产(chǎn)品(pǐn)能否(fǒu)获得市场认可仍(réng)存(cún)在(zài)较大不确定(dìng)性，未来可产生的经济效益和对(duì)公司业绩(jì)的影响存在较大不确(què)定(dìng)性。

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