金(jīn)融界4月21日消息 本川智能发布异动(dòng)公告，公司已(yǐ)就印(yìn)制(zhì)电路板技术在(zài)6G通(tōng)信领域的应用与下游客户(两丈等于多少米hù)开(kāi)展前期研发合作，预计研(yán)发周(zhōu)期较长，截至本公告(gào)披露日，尚未取得实(shí)质(zhì)性进展(zhǎn)，后续存在技术失败、商业(yè)化失败的风险，近(jìn)年内不会对公司(sī)业(yè)绩产生实质(zhì)影(yǐng)响；后续即(jí)便在技术上可行，但其应用及市(shì)场前景尚待进一步明确(què)，且公司产品能否获(huò)得市场认可仍存在较(jiào)大不确(què)定性，未来可产(chǎn)生的经济效益和对公司业绩的影(yǐng)响(xiǎng)存在较(jiào)大(dà)不确定(dìng)性。

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