射频芯片(piàn)领(lǐng)域面(miàn)临变局，下游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微(wēi)正式在科创板上市。公司(sī)股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发(fā)行(xíng)价跌去8.94％，目前(qián)总市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受(shòu)到(dào)资本热捧。据公司(sī)上市文(wén)件，慧智微于(yú)2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快车道，先(xiān)后(hòu)引(yǐn)入了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾(hé)璞华、大(dà)基金(jīn)二期、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等一(yī)系(xì)列外部机构股东。截至(zhì)上市(shì)前，大基(jī)金(jīn)二(èr)期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也(yě)走出了破发的(de)行情，该公司股价于去年(nián)下(xià)半年触底(dǐ)回升，但(dàn)截至(zhì)今(jīn)日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域(yù)正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增(zēng)速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯(xīn)片巨头，近年来(lái)也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知(zhī)名(míng)资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成立于2011年，主(zhǔ)营业务为(wèi)射(shè)频前端芯(xīn)片及模组的研德国有多大面积，德国相当于中国哪个省(yán)发(fā)、设计和销售，下游(yóu)应用领域主要(yào)包括智能手机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技(jì)等(děng)移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无线(xiàn)通信模组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别实(shí)现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损(sǔn)状态，净亏损额分(fēn)别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公(gōng)司(sī)亏损持续的(de)原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研(yán)发投入；下游(yóu)客户集中(zhōng)且具有产品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚(shàng)未(wèi)形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例德国有多大面积，德国相当于中国哪个省分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公(gōng)司的综合(hé)毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及(jí)和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外(wài)融(róng)资之路。公(gōng)开(kāi)信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年(nián)末开(kāi)始进入融资(zī)快车(chē)道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年(nián)内完(wán)成了三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧(huì)智微进入(rù)了(le)慧智微(wēi)的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至(zhì)IPO前(qián)，大基金二期、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上(shàng)的(de)外(wài)部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社(shè)创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情(qíng)况看(kàn)，大基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的账面回(huí)报(bào)，而(ér)较大基金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进入、并在(zài)后一轮(lún)持续加(jiā)注的红杉中国，平(píng)均持股成本增(zēng)至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的收入来(lái)自于手机领域。当前(qián)，智能手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧(huì)智微的(de)业绩(jì)造成(chéng)了冲击，而市场对智能手机未来增(zēng)速持续(xù)放缓的预期(qī)，也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做(zuò)出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场的下(xià)滑(huá)，射(shè)频前端市场规模(mó)与(yǔ)2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于(yú)智能手机的(de)温和增长以及5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年(nián)射(shè)频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元。

　　与慧智微(wēi)有着(zhe)相似(shì)产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科(kē)创板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股(gǔ)的价格后止跌回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球多家(jiā)射频(pín)芯片领域的巨头厂商都在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓(tuò)展射(shè)频以外的业(yè)务(wù)领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的(de)射(shè)频芯片(piàn)外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸(shēn)至汽车、物联(lián)网、电(diàn)源等(děng)领域(yù)。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈现出一片(piàn)红(hóng)海的竞争格局，由(yóu)于(yú)入局者众，且产品仍(réng)集(jí)中在中低端(duān)市场(chǎng)，各(gè)射频芯(xīn)片厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人(rén)钟林此前曾表示，国产射频前(qián)端芯(xīn)片杀(shā)价已(yǐ)经(jīng)无底线，而预计未来每个射(shè)频细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多竞(jìng)争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更大(dà)的生存和竞(jìng)争压力。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对射(shè)频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年(nián)共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商(shāng)宣(xuān)布完成融资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉(shān)资本中国、德国有多大面积，德国相当于中国哪个省小米长(zhǎng)江产业基金、深(shēn)创投等知名(míng)机(jī)构。

　　当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地及(jí)上海和(hé)广州研发中心建设以及补充流动资金。具体战略规(guī)划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端(duān)领域取(qǔ)得(dé)的市场地位，增加头部客(kè)户的市(shì)场份(fèn)额(é)；技术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对上游滤(lǜ)波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛(kǎn)的产品系(xì)列。

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