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word中1.5倍行间距相当于多少磅,word1.25倍行距是多少磅 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子(zi)行业,其中市值(zhí)权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点领域(yù),半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成(chéng)为A股市场有影响力的(de)科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日,半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行(xíng)业(yè)沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家,无论是头部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量,均位居科技类(lèi)行(xíng)业(yè)前列。

  金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)发现,半导体行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速(sù)发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的(de)环境(jìng)下,上(shàng)市(shì)公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家(jiā)公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn),主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在(zài)下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名(míng)前(qián)5的企业,2018年(nián)长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn),低于行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量(liàng)居(jū)前的企业不断上市,并(bìng)在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个(gè)市(shì)场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营(yíng)收(shōu),半(bàn)导体行(xíng)业的(de)归母净利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行(xíng)业(yè)整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能(néng)力,公司得到了(le)相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名,其较快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体(tǐ)量下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时,发(fā)现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑(huá),意味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋势(shì),2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79%。值得注(zhù)意的是,存货(huò)周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临(lín)库存风险,是(shì)否出现供过于求(qiú)的(de)局(jú)面,进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大。

word中1.5倍行间距相当于多少磅,word1.25倍行距是多少磅>  具体来看(kàn),2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家(jiā)企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市(shì)值居中上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业,2022年存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百分(fēn)点,公司在(zài)年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目(mù)前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四word中1.5倍行间距相当于多少磅,word1.25倍行距是多少磅成(chéng),研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下(xià),国内半导体企业(yè)需(xū)要(yào)不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞(jìng)争力(lì),进而对长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言,2022年132家(jiā)企业(yè)研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据(jù)表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了(le)国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看(kàn),2021年半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强,重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20%以上的(de)企业达(dá)到(dào)40家(jiā),10%至20%的(de)企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业前(qián)3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部(bù)公司(sī)实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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