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主播坐班和不坐班是什么意思,坐班和不坐班是什么意思区别 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领(lǐng)域(yù)主播坐班和不坐班是什么意思,坐班和不坐班是什么意思区别对算力的需求(qiú)不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展,提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求;下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

  导热材(cái)料分类繁(fán)多,不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力;VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

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  中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示,算(suàn)力(lì)需求提升,导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法,尽可(kě)能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片,以(yǐ)使得(dé)芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié),不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà),显著提高导热材料需求

  数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增,导(dǎo)热材料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年,散热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%,提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn),数据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大,叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多(duō),驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

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  分析师表示,5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大,对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外,消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外,新能源车产销(xiāo)量不断提升,带动导热(rè)材料主播坐班和不坐班是什么意思,坐班和不坐班是什么意思区别需求。

  东方证(zhèng)券表示(shì),随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及,导热(rè)材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

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  导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn),上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn),导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合,二次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高,但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要(yào),因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来看(kàn),在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技;导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

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  在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

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  王喆表示(shì),AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级,预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn):1)先进散热(rè)材料主赛道领域,建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2)目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu),建议关注(zhù)突破核心技术,实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn),石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē),核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口

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