券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(z100块钱值多少美元，100美元是几百元钱ài)石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

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　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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