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湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出(chū),AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo),推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求;下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

  导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多,不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热;导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力;VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

  中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示,算(suàn)力需求提升,导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng),AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠,不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时,芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断増大,显著提高导(dǎo)热材料需求

  数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增,导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展,数据中心单机(jī)柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大,叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增多(duō),驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

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  分(fēn)析师表示,5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大,对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量。此外,消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导(dǎo湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号)热材料需(xū)求。

  东方证券表(biǎo)示(shì),随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及,导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元,在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看,上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面,导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合,二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于导热材料在湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号终端的中的成本占(zhàn)比并不高,但其扮(bàn)演的(de)角色非常重,因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览

  在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级,预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn):1)先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域,建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2)目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口,建议关注突(tū)破核(hé)心技(jì)术,实现本土替代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

  值得注(zhù)意(yì)的(de)是,业内人士表示,我国外导热材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺,核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号)

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