券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。长沙哪个区是中心区，长沙哪个区属于市中心ng>未来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

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　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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