券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招)材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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