券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料冯石原型人物是谁 冯石陆光达原型(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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