5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对(duì)自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们(men)的(de)出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备(bèi)出(chū)口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具(jù)有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸(mào)和科(kē)技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定(dìn选择复句例子十个，选择复句例子5个 style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>选择复句例子十个，选择复句例子5个g)会(huì)引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府强行(xíng)随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直(zhí)接影(yǐng)响。而(ér)自(zì)美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增添了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两国在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界(jiè)半导体(tǐ)产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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