5月23日，日(rì)本(běn)经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬(shì)效应，最终得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱(yò反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗u)压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工具化(huà)、武(wǔ)器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压(yā)力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国(guó)的(de)后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明(míng)确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日(rì)中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出(chū)口额(é)已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造(zào)成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来反骨是什么意思 反骨是叛逆的意思吗(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国际(jì)市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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