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光速每秒多少公里绕地球多少圈,光速每秒多少米

光速每秒多少公里绕地球多少圈,光速每秒多少米 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的(de)作用是什么,集成电(diàn)路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少,在(zài)零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了(le)很(hěn)大的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提(tí)高(gāo)。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一(yī)起,不仅减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo),也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路,如(rú)此一来,在以后应用中(zhōng),要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集(jí)成电路(lù),从(cóng)而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路(lù)或(huò)称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置,也包括被动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化(huà)的方式,并通(tōng)常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电(diàn)路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积(jī)小,重量(liàng)轻,引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成本(běn)低,便于(yú)大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配电子(zi)设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍(bèi),设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什么?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减(jiǎn)少,在零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了(le)很闷键(jiàn)大的(de)技(jì)术提高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到(光速每秒多少公里绕地球多少圈,光速每秒多少米24px;'>光速每秒多少公里绕地球多少圈,光速每秒多少米dào)有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都(dōu)集合(hé)到了一起,不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干扰,也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功能(néng)就可(kě)以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

  集(jí)成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置,也包括被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化(huà)的方式,并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动元件,集(jí)成到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

  本文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体积小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能(néng)好等优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用,同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备,其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考资料来(lái)源:百度(dù)百科(kē)-集成电(diàn)路

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