券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(cmany的比较级和最高级怎么写，much的比较级和最高级hǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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