射(shè)频(pín)芯片领域面(miàn)临变局，下(xià)游市场(chǎng)增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)叠加进(jìn)入竞争红(hóng)海，海外巨头已开(kāi)始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式(shì)在(zài)科创板上市(shì)。公司股价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收(shōu)盘(pán)，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市(shì)场(chǎng)受到(dào)资(zī)本热捧。据公司(sī)上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入(rù)融资快车道(dào)，先后引入了华(huá)兴资(zī)本、元(yuán)禾璞华、大基金二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投(tóu)等(děng)一系(xì)列(liè)外部机构股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首(shǒu)日也走出了破发的行(xíng)情，该公(gōng)司股(gǔ)价(jià)于去年(nián)下半年(nián)触(chù)底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低(dī)于发行价。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智(zhì)能手(shǒu)机(jī)增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力有限等(děng)因素影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务为射频(pín)前端(duān)芯片及模组的研发(fā)、设计(jì)和销售，下游应(yīng)用领域主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)智能(néng)手机以(yǐ)及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰科(kē)技等(děng)移(yí)动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远(yuǎn)通(tōng)信等无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别(bié)实(shí)现营业收(shōu)入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当(dāng)前(qián)仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原(yuán)因，慧智微在(zài)招股(gǔ)文件中称，是(shì)由于(yú)持续进行高额研(yán)发投(tóu)入；下游客(kè)户(hù)集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市(shì)场竞争(zhēng)激(jī)烈(liè)，叠(dié)加下游去库存周期影响，公(gōng)司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元，占(zhàn)营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公(gōng)司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的(de)毛利(lì)率(lǜ)水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结构更(gèng)接近的唯捷创芯(xīn)，后者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自(zì)身造血能力(lì)不足，但仍要抓紧扩(kuò)大规(guī)模的情况下，慧智微(wēi)开启了对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开始进入融(róng)资快车(chē)道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧(huì)智(zhì)微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以(yǐ)上的(de)外部机(jī)构股东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显示，从(cóng)当(dāng)前的(de)股(gǔ)价情况看(kàn)，大基(jī)金(jīn)二期在投(tóu)资慧(huì)智(zhì)微的近(jìn)两年时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账(zhàng)面回报(bào)，而较大基(jī)金(jīn)二期晚3个月进入(rù)、并在(zài)后一轮持(chí)续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实(shí)现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　一切后果自负是什么意思，不然后果自负是什么一切后果自负是什么意思，不然后果自负是什么意思意思>▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有超过接近(jìn)67％的收入来自于手(shǒu)机领域。当前，智能手机出(chū)货量的大幅下降(jiàng)，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了(le)冲(chōng)击，而(ér)市(shì)场(chǎng)对智能手(shǒu)机未(wèi)来(lái)增速(sù)持续放缓的(de)预期，也让(ràng)资(zī)本市场(chǎng)对包括慧智微在内的射频(pín)芯片厂商做(zuò)出(chū)了(le)重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由(yóu)于手(shǒu)机市场(chǎng)的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年(nián)的市场相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年(nián)射频前端的市(shì)场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入(rù)股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月(yuè)科创(chuàng)板上市时(shí)，也遭遇了破发的行情(qíng)，上(shàng)市首日跌36％。尽管在(zài)去(qù)年10月跌(diē)至(zhì)30元每股的价格后止跌(diē)回升，但截至今日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨(jù)头(tóu)厂(chǎng)商都(dōu)在谋求转型，拓展射频(pín)以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频(pín)芯片(piàn)外，其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下(xià)游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方(fāng)面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格(gé)局(jú)，由(yóu)于入局者(zhě)众(zhòng)，且产品仍(réng)集中在中低(dī)端市场，各(gè)射频芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能(néng)再卷价格，进(jìn)一(yī)步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人(rén)钟林此前曾表示，国(guó)产(chǎn)射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每(měi)个射频细分赛道还会有更多竞争(zhēng)者进(jìn)入，往后三年(nián)射频芯片厂(chǎng)商(shāng)将面临更(gèng)大的(de)生存(cún)和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频芯(xīn)片厂(chǎng)商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布(bù)完成(chéng)融资(zī)，而(ér)在2021年上半年，这个(gè)数据是近50家，且(qiě)投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国(guó)、小米长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等知(zhī)名机(jī)构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测(cè)设中心建设、总部基(jī)地(dì)及上(shàng)海和(hé)广州研(yán)发(fā)中心建设以及补充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规划方(fāng)面，其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份(fèn)额(é)；技术(shù)上跟进射频前端(duān)技术迭代(dài)，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的应用；产(chǎn)品上加大对上游滤波器、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产(chǎn)品系列。

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