券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化农村信用社几点上班下班时间的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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