5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举(jǔ)定(dìng)会(huì)对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展和(hé)国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意(yì)图(tú)清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施(shī)了16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有(yǒu)优(yōu)势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中国(guó)在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月2中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思3日的(de)答记者问中已经明确(què)，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的(de)未(wèi)来发(fā)展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合作共赢的正轨。

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