券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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