券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热(rè)通玛丽黛佳是哪个国家的品牌，玛丽黛佳是什么档次量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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