券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu手机扩展内存是什么意思)布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

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　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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