申万一级(jí)的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个(gè)二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是(shì)半导体行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业(yè)上市(shì)公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业平均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市(shì)，并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业(yè)处于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背(bèi)景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位(wèi)等(děng)因素(sù)影(yǐng相对评价和绝对评价区别举例，相对评价和绝对评价区别举例现代教育技术)响，2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权相对评价和绝对评价区别举例，相对评价和绝对评价区别举例现代教育技术等业(yè)务(wù)矩阵，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强大的设计能力，公司得到(dào)了(le)相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业第92名(míng)，其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导体行(xíng)业(yè)经营风险分析(xī)时，发现存(cún)货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体(tǐ)设备等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否出(chū)现供过于(yú)求的局面，进而对(duì)股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业(yè)上市公司(sī)整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势，毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费用增长四成，研发占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的(de)背(bèi)景下，国内半导体企(qǐ)业(yè)需要不断通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了批(pī)量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

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