券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高(g脱销什么意思啊，什么叫做脱销āo)性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要脱销什么意思啊，什么叫做脱销strong>，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。