5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令(lìng)，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案(àn)时称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政府限制高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份(莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的莫代尔与粘纤区别 莫代尔是粘纤的一种吗“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股价(jià)下(xià)跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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