券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēn爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解g)级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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