申(shēn)万一(yī)级的半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业，其(qí)中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为A股市(shì)场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均位居(jū)科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不(bù)断(duàn)扩大(dà)，毛(máo)利(lì)率稳步提升，自主研发(fā)的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时(shí)，多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行(xíng)业(yè)面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约(yuē)，2022年(n有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语ián)多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致前5企业(yè)市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名(míng)前5的(de)企业，2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至3有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语8.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归(guī)母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力，公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华创归母净有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析(xī)时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数(shù)据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代(dài)升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量较(jiào)大的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长，32家企业(yè)增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的(de)中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

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