券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

社日节是什么节日 社日节是农历几月初几rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需求！导热(rè)材料(liào)产业链上(shàng)市公司(sī)一(yī)览">

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 社日节是什么节日 社日节是农历几月初几