16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长

　　申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数量还是(shì)沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居(jū)科技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发(fā)现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市(shì)公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三(sān)方面(miàn)因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看(kàn)，主营业(yè)务(wù)为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行(xíng)业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等营(yíng)收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产替代化(huà)、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归母净(jìng)利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.7416英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名，其(qí)较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意(yì)味(wèi)产品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过(guò)于求的(de)局(jú)面，进(jìn)而对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言，2021年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和(hé)行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下(xià)滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居中上位置(zhì)的(de)企业，2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势(shì)，毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了(le)与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目(mù)前(qián)行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用(yòng)增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长(zhǎng)久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的(de)头部公司实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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