券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

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　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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