券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(r四字拟声词有哪些ABAB式，abcd四字拟声词有哪些è)材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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