券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精(j每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办īng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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