5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国(guó)，但(dàn)一定会(huì)引发(fā)中国(guó)的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而近日中国(g1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升uó)关键1千克水等于多少毫升水，一1升水等于多少毫升(jiàn)基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国(guó)在半(bàn)导体领域(yù)分工(gōng)明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更(gèng)打伤了(le)日本(běn)本国企业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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