5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势地位(wèi)的(de)国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷(hé)半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答(dá)记者问中已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面(miàn)的(de)工(gōng公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成的不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经营(yíng)战略，为(wèi)日本(běn)半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措(cuò)，日(rì)本政府近年(niá公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表n)来不惜挥(h公元800年中国是什么朝代建立的，中国各个朝代时间表uī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国(guó)企业(yè)的(de)发(fā)展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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