5月23日，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限制(zhì)高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本、荷(hé)兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国(guó)经(jī九方皋相马原文及译文及寓意，九方皋相马原文译文启示ng)济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本(běn)政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正(zhèng)轨(guǐ)。

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