金融界4月21日消息 本(běn)川智(zhì)能发布异动(dòng)公(gōng)告，公司已就(jiù)印(yìn)制电(diàn)路板技术在6G通信领域的(de)应(yīng)用与下游客户开展前(qián)期研(yán)发合作，预(yù)计研(yán)发周期较长，截至本公告披露日2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号，尚未取得实质性(xìng)进(jìn)展(zhǎn)，后续存在技术失(shī)败、商业化失败(bài)的风险，近年内不会对公司业(yè)绩产生(shēng)实质影响；后续即便在技术上(shàng)可(kě)行，但其应用及市场前景尚待进一步(bù)明(míng)确，且公司产品能否获(huò)得(dé)市场(chǎng)认可仍存在较大不确(què)定性，未来可产生的经济效益(yì)和对公司(sī)业绩的影响存在较大不(bù)确定(dìng)性。

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