券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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