券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热菲律宾国土面积有多大，菲律宾国土面积有多少平方公里(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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