券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàn生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译句式，生乎吾前其闻道也固先乎吾翻译成现代汉语g)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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