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排列组合公式a和c计算方法例题,排列组合公式a和c计算方法一样吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业,其(qí)中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上,行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还(hái)是沪深300企业数(shù)量,均(jūn)位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年(nián),行业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率下(xià)滑,伴随(suí)库存风(fēng)险加大(dà)。

  行业营收规(guī)模创新(xīn)高,三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的(de)132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上(shàng)市(shì)公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企(qǐ)业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑,或(huò)主要由三方(fāng)面因素导(d排列组合公式a和c计算方法例题,排列组合公式a和c计算方法一样吗ǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市,并在资(zī)本(běn)助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国(guó)产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣,企业(yè)营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子产品全球销(xiāo)量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素(sù)影(yǐng)响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净(jìng)利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力(lì),公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首(shǒu),公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是(shì),存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风险,是否(fǒu)出现供过于求的(de)局(jú)面,进而(ér)对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考意义。行(xíng)业整体而言(yán),2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的(de)116家企业(yè),较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的(de)企业,股(gǔ)价表现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很(hěn)大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分(fēn)点,与(yǔ)上游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个(gè)百分点(diǎn),公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研发占比不断提升(shēng)

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数企业(yè)研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息(xī),2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增(zēng)长率和增长金额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn),2021年(nián)半(bàn)导体行业(yè)的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增(zēng)强,重视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以上的(de)企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng),可(kě)谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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