券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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