券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-民航三个敬畏是指什么 民航三个敬畏是什么时候提出的2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技(j民航三个敬畏是指什么 民航三个敬畏是什么时候提出的ì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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