集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路的作用(yòng)：减少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么(me)功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路(l创造的意思是什么三年级下册，创造的意思是什么最佳答案ù)来装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集(jí)成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了(le)很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在(zài)创造的意思是什么三年级下册，创造的意思是什么最佳答案以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时(shí)成本(běn)低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百科－集成电路(lù)

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